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《电子封装技术与可靠性》

H.阿德比利 / 迈克尔·派克 / 中国电子学会电子制造与封装技术分会 / 《电子封装技术丛书》编辑委员会组织译审 / 孔学东 / 恩云飞 / 尧彬等翻 |北京:化学工业出版社 | 2012年01月

ISBN:暂无

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更新时间:2025年11月20日

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