表面组装技术 封面

《表面组装技术》

詹跃明 |重庆:重庆大学出版社 | 2018年09月

ISBN:9787568913805

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关键词:SMT技术

页数:176

出版社地址:未知

价格:未知

学科分类: 工业技术 无线电电子学、电信技术 半导体技术 一般性问题

更新时间:2025年12月02日

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《表面组装技术》内容简介

本书比较全面地介绍了当前表面组装技术(SMT)生产线及主要设备、建线工程、设备选型、基板、元器件、工艺材料等基础知识和表面组装印制电路板可制造性设计(DFM)等内容。全书分为6章,分别是第1章绪论、第2章SMT生产材料准备、第3章SMT涂敷工艺技术、第4章MT贴装工艺技术、第5章MT检测工艺技术、第6章MT清洗工艺技术。适合高职学生使用。

《表面组装技术》赏析

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