公差配合与技术测量
删除本页内容作者:封金祥，胡建国主编；武兴睿，乔振华，车永明，孙秀艳，邹津婷，任辉副主编
ISBN:1978-7-5682-1641-82
关键词:公差－配合－高等职业教育－教材；技术测量－高等职业教育－教材
页数:238
出版社: 北京：北京理工大学出版社
出版日期:2016.06
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全书共十章，分别是绪论、极限与配合基础、技术测量基础、几何公差与检测、表面粗糙度及测量、滚动轴承的公差与配合、圆锥的公差与配合、键和花键的公差与检测、螺纹的公差与检测、圆柱齿轮的公差与检测。
公差－配合－高等职业教育－教材；技术测量－高等职业教育－教材
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