《公差配合与技术测量》
封金祥 / 胡建国 / 武兴睿 / 乔振华 / 车永明 / 孙秀艳 / 邹津婷 / 任辉 |北京：北京理工大学出版社 | 2016年06月
ISBN：9787568216418
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关键词：公差－配合－高等职业教育－教材；技术测量－高等职业教育－教材
页数：238
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