芯知 大变局下的半导体集成电路产业剖析

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作者:王迎帅编著

ISBN:1978-7-5478-6178-32

页数:304

出版社: 上海:上海科学技术出版社

出版日期:2023.05

本书2025年4月17日可阅读或下载


本书围绕半导体集成电路产业,既介绍了以设备、材料、EDA、IP为核心支撑的产业链,又重点围绕集成电路产业链,从产业上中下游以及行业应用等做了介绍和阐述。全书从半导体集成电路的基础知识开始展开,立足全球和中国的发展现状和趋势分析,引出影响中国半导体集成电路产业发展的要素和挑战、机遇及方向,最后从发展经济和产业的角度,介绍了招商引资与投资风险识别和应对策略,并提出了符合半导体集成电路产业发展规律的具体的、操作性强的建议、方法和方案。本书特色鲜明,既有产业科普的元素和角度,又能从政府、行业宏观管理者、产业从业者等的多维度视角进行观察、思考、研究半导体集成电路产业,具有一定的系统性和指导性,同时也具有一定的实操和实践意义。本书可供各级政府领导,相关产业部门管理者,产业政策制定者,招商及投资管理部门,半导体集成电路产业“产学研用投”等领域的管理者、经营者和从业者,以及对半导体集成电路产业感兴趣的各界人士阅读参考。

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