电子装配工艺项目教程
丛书： 高等职业教育“十二五”规划教材
作者： 侯立芬主编；耿升荣，侯丽芳副主编；李晓艳，张娟，全瑞花，初玲，董艳艳，董秀，王涓参编
ISBN：978-7-111-44562-3
关键词： 电子设备-装配（机械）-高等职业教育-教材
页数：240
出版社： 北京：机械工业出版社
出版日期：
发现《电子装配工艺项目教程》在 2025-09-11 可全文阅读或下载。
图书简介
本书共分9个模块，主要内容包括电子装配常用仪表、工具及材料，常用电子元器件的识别与检测，准备工艺，焊接技术，整机装配与连接工艺，整机调试、检验与包装，印制电路板的设计与制造，电子产品技术文件，电子产品组装、调试实例。
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诉讼案号：（2022）川01民初4401，（2022）川01民初4403，（2022）川01民初4403，（2022）川0191民初19351号， （2022）川0191民初19594号，（2022）川0191民初20457号，（2022）川0191民初20459号， （2023）川知民终373号，（2023）川知民终374号，（2023）川知民终375号， （2024）川0191民初15977号，（2024）川0191民初15979号，（2024）川0191民初15980号， （2024）川0191民初15981号，（2024）川0191民初15982号
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