电子装配与调试工艺

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作者:金明主编;沈许龙副主编;胡国兵,姚玲丽参编

关键词:电子设备-装配-高等学校-技术学校-教材-调试

页数:278

出版社: 南京:东南大学出版社

出版日期:2009.08

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电子装配与调试工艺

电子设备-装配-高等学校-技术学校-教材-调试

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