微系统封装基础
删除本页内容作者:（美）Rao R.Tummala著；黄庆安，唐洁影译
关键词:微电子技术(学科: 封装工艺) 微电子技术 封装工艺
页数:888
出版社: 南京：东南大学出版社
出版日期:2005.02
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本书内容包括：微电子、光子、RF、MEMS的基础知识；微系统单芯片、多芯片、圆片级封装技术；IC装配技术、电路版装配技术及封装材料；微系统封装的电性能、热性能、可靠性设计；同时介绍了微系统的主要应用领域。
微电子技术(学科: 封装工艺) 微电子技术 封装工艺
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