微系统封装基础
删除本页内容作者:（美）Rao R.Tummala著；黄庆安，唐洁影译
关键词:微电子技术(学科: 封装工艺) 微电子技术 封装工艺
页数:888
出版社: 南京：东南大学出版社
出版日期:2005.02
发现微系统封装基础在2023年8月14日可全文阅读或下载。
图书简介
本书内容包括：微电子、光子、RF、MEMS的基础知识；微系统单芯片、多芯片、圆片级封装技术；IC装配技术、电路版装配技术及封装材料；微系统封装的电性能、热性能、可靠性设计；同时介绍了微系统的主要应用领域。
点显示百万电子书阅读链接，确定后即可显示链接。
出版社通过教客网下载电子书并起诉站长多次，本站随时可能倒闭。
诉讼案号：（2022）川01民初4401，（2022）川01民初4403，（2022）川01民初4403，（2022）川0191民初19351号，（2022）川0191民初19594号，（2022）川0191民初20457号，（2022）川0191民初20459号，（2023）川知民终373号，（2023）川知民终374号，（2023）川知民终375号，
（2024）川0191民初15977号，（2024）川0191民初15979号，（2024）川0191民初15980号，（2024）川0191民初15981号，（2024）川0191民初15982号
1.如果要找《微系统封装基础》，可以尝试去图书馆。
2.本页面文字和图片内容来自于http://m.5read.com/。
3.封皮图片引用地址: http://cover.duxiu.com/coverNew/CoverNew.dll?iid=64646266676762686b6659a1a292aa94a798a5a094a59e3931363834343033