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参与·汇流·硬化 软科学的未来 封面
参与·汇流·硬化 软科学的未来

作者：郭碧坚，张碧晖著
高技术与软科学 封面
高技术与软科学

作者：张碧晖,郭碧坚
剑桥现象 高技术在大学城的发展 封面
剑桥现象 高技术在大学城的发展

作者：（英）昆u3000斯（Quinue...
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