书籍列表

多芯片组件 MCM 技术及其应用 封面
多芯片组件 MCM 技术及其应用

作者：杨邦朝，张经国主编
薄膜物理与技术 封面
薄膜物理与技术

作者：杨邦朝，王文生编著
先进传感器技术 封面
先进传感器技术

作者：蒋亚东,谢光忠,杨邦朝
微电子封装技术 封面
微电子封装技术

作者：胡永达，李元勋，杨邦朝编著
材料王国的超人：超导技术 封面
材料王国的超人：超导技术

作者：罗正祥，杨邦朝，胡永达编著
储能聚合物电介质基础 封面
储能聚合物电介质基础

作者：徐建华，杨文耀编著；杨邦朝主审
石墨烯材料热学和电学性能研究：从非简谐效应视角 封面
石墨烯材料热学和电学性能研究：从非简谐效应视角

作者：郑瑞伦，夏继宏，杨文耀著；杨邦朝主审
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