书籍列表

集成电路三维系统集成与封装工艺 中文导读 封面
集成电路三维系统集成与封装工艺 中文导读

作者：（美）JohnH.Lau著；曹立强...
硅通孔3D集成技术 导读版 英文 封面
硅通孔3D集成技术 导读版 英文

作者：（美）刘汉诚（LauJ.H.）著；...
返回首页