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转子系统动力学基础与数值仿真 封面
转子系统动力学基础与数值仿真

作者：马辉，韩清凯，太兴宇等编著
旋转叶片 机匣系统碰摩动力学 封面
旋转叶片 机匣系统碰摩动力学

作者：马辉，闻邦椿，太兴宇，韩清凯著
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