现代集成电路制造工艺 活页式
删除本页内容作者:胡晓明，周文清，张辉
ISBN:1978-7-5643-8534-72
关键词:集成电路工艺-高等职业教育-教材
页数:255
出版社: 成都：西南交通大学出版社
出版日期:2021.12
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本书主讲内容共八个模块知识，模块一为半导体产业和摩尔定律，模块二为硅晶圆和晶圆制备，模块三为芯片制造的污染与净化，模块四为集成电路成膜工艺，模块五为光刻中的光学与工艺设备，模块六为光刻、蚀刻和掺杂工艺，模块七为集成电路封装，模块八为集成电路芯片测试工艺。本书内容特色：本书以活页式形式编写，把课程思政纳入每一模块教学；本书重点介绍了导体制造的双轮驱动力和摩尔定律，通过学习可了解单晶硅生长和晶圆制备，理解石英砂是怎样变成电子级硅SGS后成晶圆的，会学习芯片制造的污染与净化问题；从（硅热）氧化和淀积工艺到光刻、蚀刻和掺杂工艺，涉及集成电路制造工艺的全流程，简要介绍了从晶圆划片，到芯片粘接，再到IC成品封装过程：以重力式分选机为例，通过虚拟仿真的形式对芯片测试工艺进行详细阐述。本书的配套案例实验、虚拟仿真和习题巩固等有助于读者巩固学习。本书适用于集成电路产业的集成电路制造专业及其相关专业教学，作者所在单位是全国集成电路专业群教学标准委员会会员单位，服务于“1＋X”集成电路应用与测试的初级、中级和高级培训，教师可用此书作为“1＋X”集成电路开发与测试相关课程教材；也可作为高职和高职本科集成电路、微电子、电子工艺、电子信息和应用电子等专业的参考教学材料。
集成电路工艺-高等职业教育-教材
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