液态金属先进芯片散热技术
删除本页内容作者:邓中山，刘静编著
ISBN:1978-7-5478-4898-22
关键词:液体金属-芯片-散热
页数:325
出版社: 上海：上海科学技术出版社
出版日期:2020.07
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图书简介
随着微纳电子技术的飞速发展，高集成度芯片、光电器件与系统等引发的热障问题，已成为制约高端应用的关键瓶颈，由此对先进散热提出了前所未有的需求。液态金属芯片散热正是在这样背景下诞生的全新技术，成为近年来的前沿热点和较具发展前景的重大方向，且在更广层面极端散热领域的价值还在不断增长。为推动这一新兴学科方向的发展，本书系统阐述液态金属先进散热方法的基本原理与典型应用，涉及：液态金属热物性、流动特性、材料相容性、驱动方法、传热特性、微通道散热、相变热控技术及其在CPU与LED等典型器件冷却上的应用等方面。本书可供热科学、物理、电子、机械、器件、材料、化工以及设计等领域科研人员、工程师以及大专院校有关专业师生、研究生阅读参考。
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诉讼案号：（2022）川01民初4401，（2022）川01民初4403，（2022）川01民初4403，（2022）川0191民初19351号，（2022）川0191民初19594号，（2022）川0191民初20457号，（2022）川0191民初20459号，（2023）川知民终373号，（2023）川知民终374号，（2023）川知民终375号，
（2024）川0191民初15977号，（2024）川0191民初15979号，（2024）川0191民初15980号，（2024）川0191民初15981号，（2024）川0191民初15982号
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