面向芯片、器件与系统的先进液态金属冷却 英文
删除本页内容作者:刘静著
ISBN:1978-7-5478-4532-52
关键词:液体金属-冷却-英文
页数:660
出版社: 上海：上海科学技术出版社
出版日期:2020.01
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图书简介
随着微纳电子技术的飞速发展，高集成度芯片、光电器件与系统等引发的热障问题，已成为制约其可持续发展的关键瓶颈。本书作者于2002年前后首次在芯片冷却领域引入了液态金属散热技术，随后在国内外引发重大反响和后续大量研究，成为近年来该领域内前沿热点和极具应用前景的重大发展方向之一。为推动这一新兴学科领域的可持续健康发展，本书系统阐述液态金属先进散热技术的基本原理及实际应用，并剖析了相应主题上若干可供探索的途径和新方向。本书为英文版，可作为走出去项目（已通过国际部向国外出版社推荐），具有极高的原创性和权威性。
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诉讼案号：（2022）川01民初4401，（2022）川01民初4403，（2022）川01民初4403，（2022）川0191民初19351号，（2022）川0191民初19594号，（2022）川0191民初20457号，（2022）川0191民初20459号，（2023）川知民终373号，（2023）川知民终374号，（2023）川知民终375号，
（2024）川0191民初15977号，（2024）川0191民初15979号，（2024）川0191民初15980号，（2024）川0191民初15981号，（2024）川0191民初15982号
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