电热传导及电磁屏蔽型高分子复合材料的物性与力学松弛
作者: 秦静,沈德君著
ISBN:978-7-206-12506-5
关键词: 高分子材料-复合材料-研究
页数:106
出版社: 长春:吉林人民出版社
出版日期:
发现《电热传导及电磁屏蔽型高分子复合材料的物性与力学松弛》在 2025-10-26 可全文阅读或下载。
图书简介
《电热传导及电磁屏蔽型高分子复合材料的物性与力学松弛》一书用XRD、XPS、近红外谱、力学松弛等方法,对化学镀铜杨木单板及其多层复合材料的晶体结构、表面化学结构、导电性、导热性、电磁屏蔽性及其干缩湿胀性、蠕变及应力松弛等物理力学性能进行了定性、定量的分析研究。文章分析了镀铜杨木单板多层复合材料的化学物理特性及其力学松弛现象,为木质材料行业用地热地板基材研究与应用提供基础理论与技术参数。具有很强的可读性。
用户须知
出版社通过教客网下载电子书并起诉站长多次,本站随时可能倒闭。
诉讼案号:(2022)川01民初4401,(2022)川01民初4403,(2022)川01民初4403,(2022)川0191民初19351号, (2022)川0191民初19594号,(2022)川0191民初20457号,(2022)川0191民初20459号, (2023)川知民终373号,(2023)川知民终374号,(2023)川知民终375号, (2024)川0191民初15977号,(2024)川0191民初15979号,(2024)川0191民初15980号, (2024)川0191民初15981号,(2024)川0191民初15982号
- 如果要找《电热传导及电磁屏蔽型高分子复合材料的物性与力学松弛》,可以尝试去图书馆。
- 本页面文字内容和图片来自 m.5read.com。
- 封皮图片引用地址:https://cover.duxiu.com/coverNew/CoverNew.dll?iid=706d66686c6b66706d695da5a696ae98ab9ca9a498a9a23734303436343737