装备用低频电缆组件组装工艺
删除本页内容作者:马蓉,龙贵林著
ISBN:1978-7-5647-3863-92
关键词:低频-电缆-组件-电子装联-研究
页数:172
出版社: 西安:西安电子科技大学出版社
出版日期:2017.01
发现时间:2025-02-02
本书是根据作者多年从事电缆组件装联的研究与实际经验编写而成。通过装备用低频电缆组件材料选型、装配连接工艺技术以及生产过程中主要故障问题的讨论分析, 介绍了装备用低频电缆组件的装联工艺技术。
低频-电缆-组件-电子装联-研究
评论内容
发表评论
用户须知:
1.如果要找《装备用低频电缆组件组装工艺》,可以尝试去图书馆。
2.本页面文字和图片内容来自于http://m.5read.com/。
3.封皮图片地址:https://cover.duxiu.com/coverNew/CoverNew.dll?iid=6467626469646267666559a1a292aa94a798a5a094a59e3536353038383633