四川省高密度集成器件工程技术研究中心2011学术年会暨电子科技大学电子科学技术研究院第七届学术会议论文集
删除本页内容作者:石忠国，廖家轩主编
关键词:集成电路-电子部件-学术会议-文集
页数:234
出版社: 成都：电子科技大学出版社
出版日期:2011.12
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图书简介
本书内容包括了集成电路测试、封装、可靠性技术；SOC／SIP系统芯片技术；微细加工与MEMS技术；微波毫米波电路与系统；SIP电磁兼容及热分析；LTCC材料与器件等领域的优秀文章。
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诉讼案号：（2022）川01民初4401，（2022）川01民初4403，（2022）川01民初4403，（2022）川0191民初19351号，（2022）川0191民初19594号，（2022）川0191民初20457号，（2022）川0191民初20459号，（2023）川知民终373号，（2023）川知民终374号，（2023）川知民终375号，
（2024）川0191民初15977号，（2024）川0191民初15979号，（2024）川0191民初15980号，（2024）川0191民初15981号，（2024）川0191民初15982号
1.如果要找《四川省高密度集成器件工程技术研究中心2011学术年会暨电子科技大学电子科学技术研究院第七届学术会议论文集》，可以尝试去图书馆。
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