机制工程材料 第3版

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作者:杨瑞成,丁旭,胡勇等主编

关键词:机械制造材料-高等学校-教材

页数:286

出版社: 重庆:重庆大学出版社

出版日期:2009.01

本书2023年3月14日可阅读或下载


机制工程材料 第3版

机械制造材料-高等学校-教材

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